1. Izbrusite čip, upotrijebite fini brusni papir za brušenje specifikacija modela na čipu. Korisniji je za nepopularne čipove. Za uobičajene čipove trebate samo pogoditi opću funkciju, provjeriti uzemljenje pina i spojiti napajanje, a pravi čip je lako usporediti.
2. Ljepilo za brtvljenje, nakon skrućivanja, ljepilo nalik kamenu (kao što je lijepi čelik, keramika) će pokriti sve komponente na PCB-u. Istodobno, unutarnje ožičenje je poremećeno i upleteno zajedno s tankim emajliranim žicama, tako da se leteće žice lako pokidaju prilikom uklanjanja ljepila, a veza nije poznata. Stvari na koje treba obratiti pažnju Ljepilo ne smije biti korozivno, a porast temperature zatvorenog prostora f nije velik.
3. Prijenos dijela programa u CPU ili softver na čip za enkripciju, tako da je program nekompletan i može normalno raditi samo uz suradnju čipa za šifriranje. Osigurajte DES, 3DES funkcije šifriranja i dešifriranja.
4. Goli čip,'ne može vidjeti specifikaciju modela i ne zna'ožičenje. Istodobno, funkciju čipa nije lako pogoditi. Stavite druge stvari u vinil, poput malih IC-ova, otpornika itd.
5. Spojite otpor od 60 ohma ili više u nizu na signalnu liniju s malom strujom (da ne bi zvučalo uključeno-isključeno zupčanik multimetra), tako da će povećati probleme pri mjerenju odnosa veze s multimetar.
5. Spojite serijski otpornik iznad 60 ohma na strujnu liniju s malom količinom struje (da bi digitalni multimetar bio uključen i isključen), što će povećati neugodnost pri korištenju digitalnog multimetra za testiranje veze.
6. Koristite neke male komponente s nepopularnim kodovima za sudjelovanje u obradi signala, kao što su kondenzatori malih čipova, TO-XX diode, tri do šest-pinski mali čipovi, itd., što povećava poteškoće u pronalaženju prave funkcije komponente.
7. Adresne ili podatkovne linije su prekrižene (osim RAM-a, potrebno je odgovarajuće prekrižiti softver), što onemogućuje izvlačenje zaključaka o odnosu bočne veze i povećava poteškoće u radu.
8. PCB odabire ukopan i slijepi prolaz putem tehnologije, tako da je via skriven u ploči. Ovaj pristup ima višu cijenu i prikladan je za vrhunske proizvode.
9. Primjena druge posebne prateće opreme, kao što je prilagođeni LCD zaslon, prilagođeni transformator, SIM kartica, šifrirani tvrdi disk itd.
