- Svrha elektropleta:
1. Zaštitite supstrat terminala od korozije;
2. Optimizirajte performanse terminalne površine, uspostavite i održavajte kontaktno sučelje između terminala, posebno kontrolu sloja filma.
Napravite kontakt s metalnim do metala bolju koroziju. Većina konektora trska izrađena je od bakrenih legura, koje se obično korodiraju u okruženju za upotrebu, poput oksidacije, sulfida itd. Terminalna elektroplacija za izoliranje trske iz okoliša kako bi se spriječila korozija. Stoga bi materijal za elektroplaciju trebao biti nerozivan, imati dobra električna svojstva i biti u stanju formirati zaštitni sloj čak i ako korodira.
- Prednosti srebra kao kontaktne obloge:
1. srebro je također meka, slično zlatu. Korozija trenja je rjeđa na oblozi srebra jer sulfidi nisu lako oštećeni.
2. Silver ima izvrsnu električnu i toplinsku vodljivost i neće se rastopiti pod velikom strujom, što ga čini izvrsnim materijalom za površinsku obradu visokog terminala. Među svim metalima, srebro ima najveću električnu i toplinsku vodljivost, što može proizvesti izuzetno niske vrijednosti otpora kontakta (do 0. 1 - 1 Mω pod visokim pozitivnim tlakom). Smanjivanjem otpora, on ima učinak smanjenja stvaranja topline, povećavajući tako struju na isti vodič. Stoga se srebrna obloga uglavnom koristi za odvojena sučelja za visoku struju i jak prijenos snage, a koristi se i u nekim aplikacijama male struje.
3. Silver također ima dobru zalihanost, čak i ako srebro malo promijeni boju, to ne utječe na njegovu salivost. Međutim, ako je stupanj promjene boje previsok, možda će biti potrebno više fluksa. Nakon što je bakar obložen srebrom, struja je dopuštena da prođe kroz konektor povećava se za gotovo 20% u odnosu na bakar. Stoga se bez promjene specifikacija vodiča, struja nosača može se poboljšati jednostavnim promjenom obloge.
